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    2024/06/27 00:58:13

    晶圆代工厂世界先进(5347)昨(26)日代旗下12吋子公司VSMC公告董事会通过同意向台积电取得无形资产,包括130奈米至40奈米BCD等七项技术授权,技术授权费总金额1.5亿美元,将以自有资金、借款或现金增资方式支应。

    VSMC为世界先进和恩智浦(NXP Semiconductors NV)先前宣布计画于新加坡共同成立VisionPower SemiconductorManufacturing Company (VSMC)合资公司并将兴建12吋新厂,2024年下半年开始兴建首座晶圆厂,2027年开始量产。世界先进先前表示,该厂技术授权将来自台积电,投资的资金从自有资金支应与客户长约保证金,在台湾低利环境下银行联贷借款,且在维持健康财务结构下评估现增。

    世界先进昨天公告,子公司VSMC公告董事会通过同意向台积电取得无形资产,交付或付款条件于合约支付价款,除上述技术授权费外,被授权方须按未来实际采用该技术产生之营收支付一定比率之权利金。

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